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工艺能力
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项目
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规格
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备注
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层数
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软板
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1-10层
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软硬结合板
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2-16层
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HDI
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2+N+2层
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铜厚
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5um min
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4oz max
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排版尺寸max
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610*914mm
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孔径min
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激光钻孔
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0.025mm
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机械钻孔
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0.15mm
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模具冲孔
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0.50mm
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通孔纵横比max
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通孔
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10:1
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盲孔
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2:1
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线宽min
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1/3oz铜
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1.2mil
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LDI
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0.5oz铜
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1.5mil
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0.5oz铜
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2mil
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菲林曝光
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1oz铜
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3mil
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2oz铜
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4mil
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表面处理方式
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厂内
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化金，电金，电锡
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外包
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镍钯金，化锡，化银，OSP，喷锡
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尺寸公差
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孔径
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±0.05mm
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H≦2.0mm
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线宽
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±10% ±15%
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W≧0.25
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累计公差
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±0.05mm
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W<0.25
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边间距
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±0.05mm
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P≦25mm
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外形公差
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±0.05mm
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C≦5.0mm
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阻抗公差
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±5%
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L≦50mm
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开短路测试
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开路阻值min
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0.5mΩ
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四线
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绝缘阻值max
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5Ω
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普通
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绝缘阻值max
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50MΩ
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普通
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