设计开发

我们的经验为您提供最专业的设计开发意见，让你尽快进终端入市场。为您节省宝贵的样品时间。

对于一个功能完整，性能稳定的电路板来说开发设计均是循著序列严谨的研发流程，从功能与规格的预期指标确定开始，构思元件的选型以及功能的搭配。从功耗，供电电压，以及电路的电流上的考量到元件的封装。每一个环节都需要科学的认证。

1.外形确定

首先根据产品的机械结构确定。当空间位置较富余时，应尽量选择小面积的PCB。因为面积太大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加，但还要充分考虑到元器件的散热和邻近走线易受干扰等因素。

2.布局原则

①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

③重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

⑤应留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。

关注公众号

博罗县精汇电子科技有限公司
广东省惠州市博罗县园洲镇九潭佛岭工业区电话：0752-6982880 传真：0752-6982833